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　　在信息化年代，電子行業(yè)是現(xiàn)在商場一塊最大的蛋糕，而芯片封裝一直是職業(yè)里的一大難題。近幾年點(diǎn)膠機(jī)技能飛速發(fā)展，在精度方面有所突破。
　　
　　那么自動點(diǎn)膠機(jī)是怎么給芯片封裝的？接下來將會給你帶來最具體的剖析。首要咱們從最外層的封裝開端吧，也就是所謂的外表涂層。當(dāng)芯片焊接好之后，咱們能夠經(jīng)過自動點(diǎn)膠機(jī)給芯片和焊點(diǎn)之間涂覆一層粘度低、流動性強(qiáng)的膠水而且固化，使芯片能夠更好的避免外物的腐蝕和影響，起到維護(hù)效果，延伸芯片的使用壽命。第二底層填充。芯片在倒裝過程中固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合。假如遭到碰擊或者是發(fā)熱脹大的狀況，形成芯片里邊的凸點(diǎn)開裂，從而使芯片失去功能。
　　
　　深圳市歐力克斯科技有限公司是一家專業(yè)從事自動化解決方案及自動化設(shè)備的企業(yè)。主要產(chǎn)品包含高端智能點(diǎn)膠機(jī)、在線式噴射點(diǎn)膠機(jī)、在線式噴漆機(jī)、在線式灌膠機(jī)、智能焊錫機(jī)、在線式焊錫機(jī)、智能鎖螺絲機(jī)、在線式鎖螺絲機(jī)以及自動化流水線升級改造。

　　深圳市歐力克斯科技有限公司高端智能點(diǎn)膠機(jī)適用于芯片底部填充（underfill）、LED燈珠、LCD、醫(yī)療設(shè)備、生物芯片、數(shù)字化影像設(shè)備、藥物噴射器等。