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　　LED光源作為照明行業(yè)內(nèi)的新興照明方式，其內(nèi)部板上芯片封裝后的使用壽命將能夠得到穩(wěn)定而全面的提升，對(duì)比傳統(tǒng)照明燈其板上芯片的光照性能可具備更多的執(zhí)行優(yōu)勢(shì)，LED板上芯片封裝環(huán)節(jié)需要應(yīng)用到專(zhuān)門(mén)的點(diǎn)膠工藝進(jìn)行封裝，光源是通過(guò)將板上芯片電能轉(zhuǎn)換為光能的方式進(jìn)行照明，然后再穿過(guò)熒光膠以實(shí)現(xiàn)照明的效果，照明效果顯得更均勻而光亮，所以無(wú)論是板上芯片封裝還是涂覆熒光膠等階段都需要用到專(zhuān)門(mén)的點(diǎn)膠機(jī)，以此來(lái)能提高LED光源點(diǎn)膠封裝后的發(fā)光效果能使用的點(diǎn)膠機(jī)較多，而板上芯片制作工藝的提升也為這類(lèi)設(shè)備帶來(lái)更多的技術(shù)性挑戰(zhàn)。
    
　　板上芯片封裝選擇的圍壩膠
　　一般的LED光源芯片封裝選擇圍壩膠點(diǎn)膠效果更充分，自動(dòng)控制系統(tǒng)點(diǎn)膠可確保圍壩膠能準(zhǔn)確均勻地分布在芯片封裝外端實(shí)現(xiàn)良好的封裝作用，所以需要使用專(zhuān)門(mén)的圍壩膠點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行產(chǎn)品封裝工作，另外圍壩膠點(diǎn)膠機(jī)又叫做封裝圍壩機(jī)，是一款專(zhuān)門(mén)應(yīng)用在板上芯片封裝環(huán)節(jié)的自動(dòng)化設(shè)備，應(yīng)用圍壩膠封裝后的照明芯片具備了防塵防潮性能性能，并且能承受一定沖擊而不影響光源板上芯片的正常照明作用，芯片經(jīng)由圍壩膠點(diǎn)膠機(jī)封裝后能長(zhǎng)時(shí)間用于產(chǎn)品的照明使用，因此不易出現(xiàn)芯片封裝掉焊掉件等不良影響，進(jìn)一步來(lái)加強(qiáng)LED光源照明燈的穩(wěn)定性和調(diào)整質(zhì)量。
    
　　COB點(diǎn)膠機(jī)對(duì)板上芯片封裝的重要性
　　在板上芯片封裝主要的問(wèn)題就是膠水控制的問(wèn)題，該環(huán)節(jié)對(duì)芯片封裝環(huán)節(jié)需要保證膠水的完整性，所以針對(duì)板上芯片封裝點(diǎn)膠可以應(yīng)用到COB點(diǎn)膠機(jī)完成工作，而COB點(diǎn)膠機(jī)能加強(qiáng)芯片封裝所點(diǎn)膠的路徑編程準(zhǔn)確性，確保膠水能完整地點(diǎn)至芯片外端起到封裝保護(hù)的作用，另外還可根據(jù)芯片的結(jié)構(gòu)來(lái)穩(wěn)定控制COB點(diǎn)膠機(jī)的出膠量大小，避免因?yàn)槌瞿z量過(guò)多而影響芯片封裝后的正常使用，所以照明芯片點(diǎn)膠封裝工作顯得尤為重要。

　　一般的點(diǎn)膠設(shè)備用于板上芯片封裝效果可能并非完全合適，因?yàn)榇谁h(huán)節(jié)涉及到了膠水的填涂覆蓋，并且對(duì)于穩(wěn)定性等方面的保證要求也比較高，針對(duì)此方面的制造生產(chǎn)則需要有更加深層次的配置與調(diào)整，需要各種精密控制輔助配件搭配使用，才能使膠水出膠呈現(xiàn)得更好更均勻。
    
　　照明光源的板上芯片封裝環(huán)節(jié)中COB點(diǎn)膠機(jī)顯得必不可少，自動(dòng)點(diǎn)膠系統(tǒng)的借助可有助于光源芯片封裝的效率和質(zhì)量，照明行業(yè)進(jìn)行應(yīng)用將提升產(chǎn)品的照明強(qiáng)度和效果。