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　　芯片密封底部填充使用ic封裝膠，IC，即集成電路是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。IC一般固定在PCB上面或者連同整個PCB封裝，因為IC本身屬于精密的元件，通過使用環(huán)氧樹脂膠水封裝有效期到保護作用和保密。環(huán)氧樹脂本身硬度非常高，光滑，無法取下膠層觀察IC，起到保密效果。
　　
　　ic封裝膠分幾種：IC焊接：錫膏；IC固定：環(huán)氧膠水、散熱硅膠、硅橡膠防振；IC防水：AB膠、UV膠等。
　　
　　半導體分類，按照其制造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。點膠機最大的應用就是電子行業(yè)，像集成電路上電子元器件的固定，封裝，IC針腳點膠封裝，儲存器表面封黑膠。
　　
　　半導體封裝有哪些設備半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（BondPad）連接到基板的相應引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨。
　　
　　半導體封裝一般用到點膠機+膠水環(huán)氧樹脂，焊機+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測試、包裝出貨。
　　
　　半導體封裝Diebond設備半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（BondPad）連接到基板的相應引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨。
　　
　　半導體封裝一般用到點膠機+膠水環(huán)氧樹脂，焊機+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測試、包裝出貨。