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　　為了適應新興市場的發(fā)展，歐力克斯早在幾年前就已經(jīng)開始部署噴射點膠技術(shù)的研發(fā)與應用，屬于國內(nèi)同行中比較早投入研發(fā)的企業(yè)。目前歐力克斯噴射點膠技術(shù)已經(jīng)能滿足大部分高精密點膠的需求，于國外的技術(shù)也越來越接近。下面小編就帶你一起了解下噴射點膠技術(shù)吧。
　　
　　最近20年，點膠技術(shù)在控制流體沉積、針頭定位和膠點一致性方面都得到很大進步，點角速度也得到了較大的提高，歐力克斯的速度最高可達280點/s，點膠技術(shù)也正逐漸從接觸式點膠轉(zhuǎn)化為能高度自動化操作的無接觸噴射點膠。噴射點膠技術(shù)由噴墨技術(shù)演變而來，它的出現(xiàn)為電子封裝行業(yè)帶來了深遠的影響。
　　
　　噴射點膠的研究還在起始階段，技術(shù)相對還不成熟，這項技術(shù)主要是采用瞬間高壓驅(qū)動膠液噴出，使流體材料沉積到基板固定位置上，每次噴射只能得到一個膠點，通過逐次疊加可以得到其他形式的圖案，其應用的流體黏度范圍廣，幾乎可以運用于電子封裝中的各種流體，而且噴射速度快，膠點一致性好、適應性強。噴射式點膠成功克服了接觸式針頭點膠的缺陷，沒有Z向位移，使得點膠品質(zhì)不受噴頭與基板距離的影響，提高了膠點的一致性，同時，點膠速度也有很大提高，噴射速率可達50000點/h以上（表1），而且噴射式點膠可以適應很復雜的封裝環(huán)境，實現(xiàn)液滴的準確定位，但噴射不同大小的液滴需更換噴嘴，操作柔性較差，噴射較高粘度流體時需配置溫控器。近年來，出現(xiàn)了一些能控制液滴大小的噴射點膠系統(tǒng)，使得噴射點膠的性能得到了進一步改善。
　　
　　由于未來電子封裝密度會大幅度提高，傳統(tǒng)的接觸式針頭點膠已不能滿足應用要求，相對其他點膠技術(shù)，噴射點膠技術(shù)更能適應這樣的發(fā)展趨勢，具有更好的應用前景，他正快速發(fā)展成為電子集成、半導體封裝和平板顯示集成點膠的標準方式。目前，噴射點膠技術(shù)有機械式和壓力式兩種，壓電式點膠主要用于低、中黏度流體，機械式點膠則可以噴射黏度較高的流體。當配置溫控器時，兩種方式基本上都能應用于電子封裝中的各種流體材料。
　　
　　歐力克斯已經(jīng)擁有成熟的噴射點膠技術(shù)，能夠應用在半導體，芯片底部填充（underfill），芯片封裝，喇叭外圈點膠粘接，手機中框點膠，揚聲器封裝及點膠， 筆記本電池封裝機殼粘接，光學器件加工，汽車機械零件涂布，LCD、LED 燈珠、線路板等生產(chǎn)行業(yè)，連接器、RJ/網(wǎng)絡(luò)變壓器、排線、FPCB、COF 點膠、手機 3C 產(chǎn)品等領(lǐng)域。