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COB封裝點(diǎn)膠工藝也需要用到精密點(diǎn)膠機(jī)
COB優(yōu)點(diǎn)：不僅價(jià)格便宜而且節(jié)約空間。
COB缺點(diǎn)：需要配備焊接機(jī)和封裝機(jī)、有的時(shí)候速度跟不上、PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴(yán)格以及無法維修等缺點(diǎn)。
COB封裝的步驟有：擴(kuò)晶→背膠→刺晶→銀漿固化→粘芯片→烘干→邦定→前測→點(diǎn)膠(固化)→后測。

 

精密點(diǎn)膠機(jī)COB封裝點(diǎn)膠的解決方案：
1:適用的膠水：AB膠、UV膠、紅膠、黑膠、螺紋膠。
2:在COB封裝的步驟中背膠就是點(diǎn)膠的環(huán)節(jié)之一，我們需要將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿然后點(diǎn)滴銀漿。應(yīng)用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
3:在COB封裝的過程中要對芯片進(jìn)行黏貼，方法是用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
4:應(yīng)用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到綁定好的LED晶粒上(注：IC則用黑膠封裝)，根據(jù)客戶外觀設(shè)計(jì)要求進(jìn)行封裝。
5:最后將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中進(jìn)行烘干，根據(jù)客戶所需要求設(shè)置烘干膠水的時(shí)間。
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