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自動點膠機在芯片封裝領(lǐng)域三個方面的應(yīng)用
很多還沒接觸過自動化設(shè)備的用戶對自己的產(chǎn)品會有些疑惑：“芯片封裝行業(yè)可以使用自動點膠機嗎”、“點膠機真的值得購買嗎”？ 有類似疑惑也是正常，畢竟只有使用過歐力克斯的自動點膠機，才明白自動化設(shè)備的優(yōu)勢所在！
09-27
2021
電子硅片封裝最好的點膠方案
電子硅片封裝可以通過控制膠水進行粘接固定，而且選擇采用膠水粘接固定的方法所需占用的空間并不是很大。在之前電子硅片封裝過程中總會因為膠水出膠不均或者是膠量控制不好等原因而影響硅片封裝生產(chǎn)質(zhì)量，但現(xiàn)在的涂膠封裝技術(shù)同樣可以保證電子硅片封裝生產(chǎn)質(zhì)量達標。
09-26
2021
氣壓控制技術(shù)在點膠行業(yè)使用點膠控制器
直線點膠技術(shù)在整個點膠行業(yè)的使用屬于自動化點膠機才能夠使用的技術(shù)，同樣也是新技術(shù)研發(fā)的投入成果，當點膠機配置雙導軌使用之后，再結(jié)合Y軸與Z軸聯(lián)動才能夠有效實現(xiàn)直線點膠的效果，線性只通過兩點定一線而形成直線，然后再進行產(chǎn)品的實現(xiàn)直線點膠。
09-26
2021
可以使用全自動點膠機的領(lǐng)域有哪些
全自動點膠機（又名點膠機、涂膠機、打膠機、灌膠機等），是一種對流體進行控制的自動化機器，適用于流體點膠，自動化程度遠高于手動點膠機。特點是點膠效率高，可實現(xiàn)機械化生產(chǎn)，操作方便。點膠機主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油以及其他液體的粘接、灌注、涂層、密封、填充、點滴、線形/弧形/圓形涂膠等。
09-25
2021
芯片引腳熱熔膠粘接點膠設(shè)備
熱熔膠粘接十分講究點膠設(shè)備的關(guān)鍵性和重要性，熱熔膠需求使用特殊的點膠閥才能夠用于進行點膠，當然也有特殊的熱熔膠可供配置，整體不需要進行加熱就能夠完成粘接，而工業(yè)使用熱熔膠一般都是需要進行加熱再使用的，例如FPC連接器封裝和柔性板封裝都需要進行加熱才能夠進行粘接，而熱熔膠粘接就是存在這些局限性。
09-25
2021
視覺點膠機相比普通三軸機的優(yōu)勢
區(qū)別于傳統(tǒng)的三軸機點膠操作，選用視覺點膠機來完成點膠操作的話就會更加的快捷和方便。過CCD自動定位+自主研發(fā)識別定位系統(tǒng)，保持膠點的一致性，出膠精度保持在0.01MM，對膠量大小(膠量大小范圍：0.001-100gm)、粗細、點膠時間、速度、停膠時間的參數(shù)皆可更改，出膠量穩(wěn)定、不漏滴膠。
09-24
2021
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