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芯片晶元級點膠設備
歐力克斯研發(fā)的高速在線式噴射點膠機，是專門針對晶圓級點膠而設計。采用自主研發(fā)的壓電式噴射閥，搭配松下伺服電機、花崗巖大理石基座、全自動氣源處理系統、噴頭加熱系統等。能夠運用于多規(guī)格的電路板、LED、SMT高速點紅膠、芯片封裝、電路板組裝、光學點膠封裝。
08-02
2021
回流焊錫膏保存方法
錫膏最好存放于低溫柜內保存,溫度要控制在0℃-10℃范圍，未開封錫膏的使用期限為6個月，開封錫膏為24小時，不可放置于陽光照射處。先進先用（使用第一次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。
07-31
2021
芯片焊錫焊接方式及設備選擇
隨著科技的發(fā)展，智能設備越來越小型化，半導體器件和組件在各個領域都得到了廣泛的應用。特別是在移動設備、智能穿戴設備、航空航天等的大量應用對其可靠性提出了較高的要求，其中芯片的焊接（粘貼）方式也是對其可靠性非常重要的一個環(huán)節(jié)。
07-31
2021
導熱膠(TIM)點膠應用干貨
我們聽到過很多關于如何利用導熱膠（TIM）的先進性實現設備降溫的案例。由于電子產品的體積持續(xù)減小導致其產生的熱量就越多，因此散熱和控制溫度就變得至關重要。導熱膠（TIM）是此類應用的絕佳解決方案，因為與導熱貼相比，TIM有出色的導熱性和明顯的靈活性。
07-30
2021
乒乓球拍使用的涂膠設備
人民網北京7月29日電 (記者胡雪蓉)北京時間7月29日下午，2020東京奧運會乒乓球男單半決賽結束爭奪，中國選手樊振東、馬龍均以4:3戰(zhàn)勝各自對手，成功會師決賽，中國隊提前包攬冠亞軍!你知道世界冠軍都在用那種球拍嗎？
07-30
2021
設計點膠機點膠過程的程序步驟分析
點膠程序步驟是使用自動點膠機核心的操作方法，我們目前經常使用的點膠設備基本都需要相應的點膠程序步驟進行，而每個產品都不會有不一樣的 點膠路徑需要調整，編制這些點膠路徑至正確才能夠有效完成點膠任務，所以要學會點膠程序編輯后才能夠更好地使用自動點膠機，當然灌膠機和噴膠機也是同樣的道理，需要用控制板調整參數的皆要先了解設定程序步驟，像電子工具涂漆或手表噴漆等對程序設定要求的準度較高。
07-29
2021
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