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　　芯片密封底部填充使用ic封裝膠，IC，即集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。IC一般固定在PCB上面或者連同整個(gè)PCB封裝，因?yàn)镮C本身屬于精密的元件，通過(guò)使用環(huán)氧樹(shù)脂膠水封裝有效期到保護(hù)作用和保密。環(huán)氧樹(shù)脂本身硬度非常高，光滑，無(wú)法取下膠層觀察IC，起到保密效果。
　　
　　ic封裝膠分幾種：IC焊接：錫膏；IC固定：環(huán)氧膠水、散熱硅膠、硅橡膠防振；IC防水：AB膠、UV膠等。
　　
　　半導(dǎo)體分類(lèi)，按照其制造技術(shù)可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、儲(chǔ)存器等大類(lèi)，一般來(lái)說(shuō)這些還會(huì)被分成小類(lèi)。點(diǎn)膠機(jī)最大的應(yīng)用就是電子行業(yè)，像集成電路上電子元器件的固定，封裝，IC針腳點(diǎn)膠封裝，儲(chǔ)存器表面封黑膠。
　　
　　半導(dǎo)體封裝有哪些設(shè)備半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金錫銅鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(pán)（BondPad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后還要進(jìn)行一系列操作，封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過(guò)入檢Incoming、測(cè)試Test和包裝Packing等工序，最后入庫(kù)出貨。
　　
　　半導(dǎo)體封裝一般用到點(diǎn)膠機(jī)+膠水環(huán)氧樹(shù)脂，焊機(jī)+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測(cè)試、包裝出貨。
　　
　　半導(dǎo)體封裝Diebond設(shè)備半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金錫銅鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(pán)（BondPad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后還要進(jìn)行一系列操作，封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過(guò)入檢Incoming、測(cè)試Test和包裝Packing等工序，最后入庫(kù)出貨。
　　
　　半導(dǎo)體封裝一般用到點(diǎn)膠機(jī)+膠水環(huán)氧樹(shù)脂，焊機(jī)+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測(cè)試、包裝出貨。