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　　隨著電子計算機(jī)和信息技術(shù)的通訊發(fā)展，電子芯片的需求量迅速的提高，在手機(jī)等電子設(shè)備中顯得越來越重要，而應(yīng)用在手機(jī)等電子產(chǎn)品的芯片大部分需要通過點(diǎn)膠來完成，點(diǎn)膠就是為了消除芯片的雜波，消除干擾，避免芯片產(chǎn)生誤判，達(dá)到一個精確的高度，自動點(diǎn)膠機(jī)等相關(guān)制造設(shè)備的性能需要進(jìn)一步提升，才能滿足市場的需求。
　　
　　芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用也是必不可少的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過程中一項(xiàng)重要的工作。通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果，而其中的封裝工作就需要通過精密點(diǎn)膠機(jī)來完成了。
　　
　　精密點(diǎn)膠機(jī)是多數(shù)制造行業(yè)中都需要用到的一款點(diǎn)膠設(shè)備，通過對膠水進(jìn)行精細(xì)掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品的表面來達(dá)到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等。芯片的結(jié)構(gòu)非常小，所以對點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的要求非常高，需要在點(diǎn)膠工作中均勻地涂覆在粘接表面上，不發(fā)生滴漏和溢出等問題，需要點(diǎn)膠機(jī)具備一定精度和膠量的精確掌控，使用精密點(diǎn)膠機(jī)完成芯片封裝工作，能精細(xì)地掌控出膠量和出膠精度，確保膠水能均勻地涂覆在芯片封裝處，節(jié)省了耗材并且提高了工作效率。
　　
　　由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動點(diǎn)膠機(jī)能完成這部分需求用戶的點(diǎn)膠工作，精密點(diǎn)膠機(jī)的工作平臺較大，能比較大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進(jìn)行工作，這是其它種類的點(diǎn)膠設(shè)備無法做到的工作優(yōu)勢，是高需求生產(chǎn)工作中的點(diǎn)膠設(shè)備。
　　
　　歐力克斯生產(chǎn)的精密點(diǎn)膠機(jī)適用于太陽能行業(yè)的晶膠片點(diǎn)錫焊、接線盒的灌封、太陽能邊框的密封;LED行業(yè)的燈具密封、白光LAMP、LCD行業(yè)的COGCOATING、汽車行業(yè)的汽車水箱密封、ECU、汽車齒輪蓋表面處理及粘接、汽車內(nèi)門板覆皮粘接、汽車車燈、汽車?yán)?、醫(yī)療行業(yè)的采血針、留置外、注射針、真空采血管、喉罩、面罩涂膠、通訊行業(yè)的網(wǎng)絡(luò)適配器、手機(jī)外殼粘接、手機(jī)主板芯片BGA保持、家電行業(yè)的電磁涂膠、電熨斗涂膠、風(fēng)能行業(yè)的風(fēng)電葉片粘接、馬達(dá)行業(yè)的磁瓦粘結(jié)、轉(zhuǎn)軸點(diǎn)潤滑結(jié)、ESM行業(yè)的底部填充、PCB板COATING、辦公及視聽設(shè)備行業(yè)的打印機(jī)滾軸點(diǎn)潤滑油、軌道交通行業(yè)的三明治板粘接、座椅等。