欧美亚洲综合在线|日韩欧美视频三区|日本久久久久亚洲中文字幕|在线综合亚洲欧美专区|欧美一区二区三区不卡区

首頁 /新聞 /行業(yè)資訊

在線式高速噴射點膠機解決芯片underfill底部填充3大工藝難題

發(fā)布時間：2019-10-23

來源：

已被瀏覽：2226次

芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，是計算機或其它電子設(shè)備的一部分。芯片制造是一個十分復(fù)雜的系統(tǒng)工程，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)短板，都會拉低芯片性能。打造具有全球競爭力的高性能芯片，不僅要突破芯片架構(gòu)設(shè)計、制造工藝等高門檻，還要保證芯片的穩(wěn)定性，這對芯片底部填充封裝工藝也是提出了極高的要求。在此背景下，歐力克斯噴射點膠機，非接觸式底部填充工藝完美解決芯片填充出現(xiàn)的空洞率高、質(zhì)量不穩(wěn)定等問題，成為助力“中國芯”崛起的重要力量。

成就高質(zhì)量“中國芯”需要高標準填充工藝，在線式噴射點膠機解決underfill底部填充工藝難題：

1、操作性及效率性方面要求：對芯片底部填充速度、固化時間和固化方式以及返修性的高要求。歐力克斯噴射式點膠機操作簡單，芯片底部填充過程效率高，產(chǎn)品質(zhì)量保證！
2、功能性方面要求：填充效果佳，不出現(xiàn)氣泡現(xiàn)象、降低空洞率，以及芯片抗跌震等性能要求。半導(dǎo)體芯片高速噴射點膠機非接觸噴射底部填充，點膠精準精密化程度高。
3、可靠性方面要求：芯片質(zhì)量密封性、粘接程度，以及表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面的合格效果。深圳點膠機廠家歐力克斯精密點膠機，為芯片完美高效的底部填充工藝作出非常大的貢獻，解決了普通點膠機難以實現(xiàn)的底部填充工藝問題。

針對以上高質(zhì)量芯片底部填充封裝要求，深圳精密點膠設(shè)備專業(yè)智造商歐力克斯研發(fā)生產(chǎn)具有解決性質(zhì)的在線式 噴射點膠機，可用于精密度比較高的半導(dǎo)體芯片底部填充、點膠粘接、點錫膏、封裝等工藝。歐力克斯高速噴射點膠機采用德國品牌噴射閥，非接觸式噴射填充，具有高速、精密、精準等效果。