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IC芯片封裝點膠機(jī)非接觸式噴射點膠 無損精密元件
發(fā)布時間:2019-10-16
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IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。IC芯片封裝點膠使用的自動點膠機(jī)需要相對高的精度,這是因為IC芯片元件精密較高,歐力克斯自動點膠機(jī)設(shè)備專用于電子設(shè)備高精度電子元件點膠粘接封裝。IC芯片封裝點膠機(jī)設(shè)備,一般用于在電路板上,先是通過高精度點錫膏機(jī)進(jìn)行點錫膏/點膠,再進(jìn)行焊接,通過專用的自動點膠機(jī)的應(yīng)用快速完成了IC芯片封裝工序。
 
ic芯片封裝點膠機(jī)
歐力克斯自動點膠機(jī)針對高IC芯片高膠點精度較高要求,均采用高精度點膠配置,CCD視覺智能定位marker點,無需精密治具固定產(chǎn)品即可點膠錫膏;搭配高速噴射閥,能解決中高粘度膏體應(yīng)用,錫膏、銀漿、高粘度膠水等均可使用的精密噴射閥,以無接觸式點膠,避免精密元件損傷,且出膠量精度和速度均高于點膠閥,是適合高點膠要求的優(yōu)質(zhì)點膠配置。

深圳市歐力克斯科技有限公司專注流體控制,自主研發(fā)生產(chǎn)自動點膠機(jī)設(shè)備、精密點膠機(jī)設(shè)備以及高速噴射閥等,也可實現(xiàn)客戶非標(biāo)定制要求,歐力克斯擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊可根據(jù)客戶需求設(shè)計相應(yīng)的點膠解決方案和高質(zhì)量點膠機(jī)設(shè)備,助力客戶實現(xiàn)高質(zhì)量點膠效果,完善點膠工藝。