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大型LED封裝精密點(diǎn)膠機(jī)
發(fā)布時(shí)間：2020-10-24
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　LED照明行業(yè)的生產(chǎn)需求與實(shí)際應(yīng)用拓展存在一定聯(lián)系，市面上對(duì)LED照明燈的需求正處于不斷上漲的趨勢(shì)，其中對(duì)LED芯片的封裝工作需要應(yīng)用到大型封裝LED精密點(diǎn)膠機(jī)來(lái)完成，有助于提升LED產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)量，并幫助生產(chǎn)廠家進(jìn)一步的發(fā)展。
　　封裝使用的大型LED精密點(diǎn)膠機(jī)對(duì)產(chǎn)品的價(jià)值提升有很大的幫助，由于機(jī)體結(jié)構(gòu)非常大，能應(yīng)用于對(duì)大型產(chǎn)品進(jìn)行均勻準(zhǔn)確的膠水點(diǎn)膠填充工作，能同時(shí)應(yīng)用多根燈材進(jìn)行運(yùn)行芯片的封裝環(huán)節(jié)，采用進(jìn)口步進(jìn)馬達(dá)作為工作驅(qū)動(dòng)方式，使點(diǎn)膠工作更加穩(wěn)定高效率，在點(diǎn)膠過(guò)程中避免斷膠缺膠等不良問(wèn)題的出現(xiàn)。
　　大型封裝LED精密點(diǎn)膠機(jī)具備易上手高效率等工作特點(diǎn)，視覺(jué)定位控制系統(tǒng)加強(qiáng)了產(chǎn)品的對(duì)位點(diǎn)膠涂覆效果，適用于多種款式的LED燈材進(jìn)行封裝填充，經(jīng)過(guò)封裝保護(hù)后的芯片加強(qiáng)了LED燈材的使用效果，長(zhǎng)期應(yīng)用工作不易出現(xiàn)掉焊掉件等不良問(wèn)題。

　　大型封裝LED精密點(diǎn)膠機(jī)適用多種膠水進(jìn)行點(diǎn)膠，采取了強(qiáng)適用性的點(diǎn)膠閥使其能應(yīng)用多種膠水進(jìn)行點(diǎn)膠，操作人員通過(guò)PC端編程能執(zhí)行多種路徑的膠水填充，能適用的行業(yè)工作并非局限于LED產(chǎn)品的芯片封裝環(huán)節(jié)，還能應(yīng)用在多種精密生產(chǎn)工作中，適用大型產(chǎn)品和小型產(chǎn)品的涂覆粘接工作中，為用戶(hù)的生產(chǎn)價(jià)值提升有著重要促進(jìn)作用。